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牛道配资 IPO雷达｜圣邦微冲刺港股IPO：研发一年“烧钱”超10亿元，存货水平攀升，供应商高度集中

　　深圳商报·读创客户端记者李薇

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司（简称：“圣邦微电子”）日前更新招股书，准备在港交所上市。圣邦微电子已在深交所创业板上市，并已获证监会IPO备案。一旦在港股上市，圣邦微电子将形成“A+H”股的格局。然而，在亮眼成绩单背后，公司在其上市申请文件中详细披露了多项风险因素，涉及技术迭代、客户依赖、供应链集中、地缘政治及海外扩张等多重挑战。

　　2025年营收39亿元，净利5.3亿元

　　圣邦微电子成立于2007年，是一家综合模拟集成电路(IC)公司，研发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器，构成所有电子系统基础构建模块。该公司拥有约6,600种模拟集成电路与传感器产品，涵盖36个产品类别，提供系统级解决方案，以缩短产品上市时间。该公司产品是工业、网络和消费电子等终端市场的核心组件，如今也在电动汽车(EV)、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域推动进步。

　　招股书显示，圣邦微电子2023年、2024年、2025年营收分别为26.16亿元、33.47亿元、39亿元；毛利分别为11.76亿元、15.8亿元、18亿元；期内利润分别为2.7亿元、4.91亿元、5.34亿元。2023年、2024年、2025年公司经调整净利分别为3.89亿元、5.76亿元、6.93亿元。

　　研发投入一年“烧钱”超10亿，回报存不确定性

　　作为一家典型的Fabless+模式芯片设计公司，圣邦微持续高强度的研发投入是其核心竞争力，但也成为业绩波动的重要来源。

　　招股书显示，2023年、2024年及2025年，公司研发开支分别为人民币7.37亿元、8.71亿元和10.45亿元，占同期收入比重分别高达28.2%、26.0%和26.8%。公司坦承：“研发活动本身具有不确定性，若研发成果未能如期商业化或未能获得市场认可，可能对盈利能力及营运现金流造成不利影响。”

　　此外，公司近三年分别确认以权益结算的股份支付开支1.19亿元、0.85亿元和1.59亿元，进一步加大了利润的波动性。

　　供应商高度集中，晶圆代工依赖少数伙伴

　　圣邦微采用Fabless+模式运营，将晶圆制造、封装和测试外包给第三方供应商。招股书显示，2023年至2025年，公司向五大供应商的采购额分别占总采购额的92.4%、92.3%和91.0%，其中最大供应商A一家就占了39.6%。

　　公司承认：“我们依赖少数晶圆代工厂及封测服务商，若主要供应商发生业务中断或合作关系恶化，可能导致产品供应短缺，对业务造成重大不利影响。”

　　客户依赖度较高，经销渠道占收入比超九成

　　圣邦微主要通过经销商销售产品。2023年至2025年，经销渠道收入占比分别为91.3%、89.6%和92.6%。同期，公司前五大客户合计收入占比分别为37.3%、35.6%和33.1%，集中度虽有所下降但仍处于较高水平。

　　公司提示风险：“若主要经销商未能有效销售产品、优先推广竞争对手产品，或与公司终止合作，可能导致销量大幅下降。”

　　地缘政治与出口管制风险上升

　　作为一家总部位于中国的模拟芯片设计企业，圣邦微明确面临美国出口管制及投资审查政策带来的不确定性。

　　招股书特别提及美国财政部于2025年1月2日生效的《对外投资审查规则》。公司表示，由于其在中国注册成立且主要营业地点位于中国，被视为“受关注国人士”。虽然公司认为其业务不构成“禁止交易”，但仍属于“须申报交易”范畴。

　　公司警告：“若美国财政部持不同观点，或未来出台更严格的限制措施，可能增加美国投资者的合规负担，影响我们募集资金的能力。”

　　此外，中美贸易关税政策的反复变化也被列为重要风险因素。招股书指出，2025年中美一度相互加征高达125%的对等关税，后虽部分暂停，但局势仍不明朗。